济南(a)换向元件(b)直线换向和延迟换向(c)超越换向图1换向元件中电流的变化。
在日本,号汽回此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、油重元SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
济南但封装成本比塑料QFP高3~5倍。21、号汽回H-(withheatsink)表示带散热器的标记。油重元日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
指宽度为7.62mm、济南引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。引脚中心距0.5mm,号汽回引脚数最多为208左右。
37、油重元PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。
了为降低成本,济南封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。号汽回带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看,油重元塑料封装占绝大部分。济南贴装与印刷基板进行碰焊连接。
49、号汽回QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。38、油重元PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。